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2021-10-13
宝德GPU加速计算服务器PR2908P
全新一代AI服务器PR2908P是宝德公司新推出的一款2U双路机架式加速计算服务器。采用Intel C621高性能芯片组，支持第二代Intel® Xeon® Processor Scalable可扩展家族CPU；该机型拥有16个DDR4 DIMM插槽并*多支持2TB内存容量；支持16块2.5英寸热插拔SAS/SATA硬盘；拥有8个单宽的GPU插槽，并另提供3个PCIE 3.0 x8插槽；支持多种不同网络选择：以太网、InfiniBand，OPA；可实现增强的高速性能和I/O灵活性，满足不同应用程序的互联需求;板载集成BMC；支持IPMI 2.0远程管理；1000W 1+1钛金冗余电源。全新一代PR2908P高密度AI加速计算服务器主要应用于企业虚拟化、自动推理、深度学习、以及高性能计算领域，通过GPU承担部分预算量繁重且耗时的代码，为在CPU上运行的应用程序加速，帮助您完成更多计算任务、处理更大数据集、缩短应用运行时间。
应用环境
企业虚拟化、自动推理、深度学习、高性能计算
PR2908P适用于目前主流的32位及64位HPC应用，主要针对生物信息学、计算化学、计算金融、计算流体力学、计算结构学、数据科学、安防监控、电子设计自动化、感觉与计算机视觉、机器学习、医学成像、数值分析、天气与气候等传统高性能计算（HPC）领域的应用；
作为新兴的应用领域，深度学习（Deep Learning）是近年来机器学习的热点，在图像识别、语音识别等领域取得了突破性进展，其应用模式采用大数据+深度神经网络模型相结合，以GPU集群方式对数据或深度网络模型进行并行化，加速程序执行效率。利用GPU来加速深度学习，训练深度学习网络，可以充分发挥GPU数以千计计算核心的高效并行计算能力，在使用海量数据训练数据场景下，所耗费时间大幅缩短，占用的服务器也更少。采用GPU集群作为基础架构搭建深度学习/机器学习平台，已成为目前该领域首选解决方案，并广泛应用于互联网行业。
GPU在高性能计算领域的使用，使得CPU不再是计算芯片的唯一选择。与CPU相比，GPU具有更强大的计算能力（目前NVIDIA T4具有2560个CUDA核心，320个Tensor核心），任务处理模式更为简单，逐渐应用于高性能计算的各领域，助力行业快速发展。GPU以其强大的计算能力，吸引用户采用GPU加速应用程序的执行效率，同时GPU还具有成本低、性能高、功耗小等优势，降低用户的整体拥有成本。
技术规格
型号 | PR2908P |
形态 | 2U机架式服务器 |
处理器 | *大支持两颗 第二代Intel® Xeon® Scalable Processors 可扩展家族（3 UPI up to 10.4GT/s）； Dual Socket P (LGA 3647) ；TDP 70-205W |
芯片组 | Intel C621系列芯片组 |
内存 | *大支持16根内存；*大支持4TB ECC 3DS LRDIMM内存容量，支持Intel® Optane™内存 |
支持单根64GB/32GB/16GB/8GB等规格内存条；低电压1.2V | |
支持2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 SDRAM（内存工作频率也会因不同CPU及每通道内存数目不同而发生变化） | |
硬盘 | *大支持16个2.5寸热插拔硬盘位，1个M.2内置ssd盘位 |
板载SATA控制器，提供10个SATA3 (6Gbps) ports，支持RAID 0，1，5，10 | |
可选SAS RAID 0、1、5、10、50、6、60等； | |
可选缓存掉电保护1GB/2GB Cache | |
I/O 接口 | 2个万兆电口 |
1个后置IPMI 2.0 RJ45管理口 | |
2个后置USB 3.0接口；2个后置USB 2.0接口 | |
1个后置VGA接口 | |
1个后置COM串口 | |
PCIe扩展槽 | 2个 PCI-E 3.0 ×16;2个PCI-E 3.0 ×16（或 4 PCI-E 3.0 x8），4 PCI-E 3.0 x8 |
1个 PCI-E 3.0 ×4（x8插槽） | |
可选SAS RAID、HBA、HCA、HFI卡 | |
显卡 | 集成显示芯片 |
加速卡 | *大支持8张单宽GPU卡（x8速率） |
（注1：针对各种加速卡的应用支持，需要进行软件以及应用的确认） | |
风扇 | 4个中型风扇 |
电源模块标配独立风扇 | |
电源 | 具备PMBus功能的1000W 1+1高效冗余电源（94%plus钛金认证） |
220 Vac | |
50-60Hz | |
可选USB键盘、鼠标 | |
操作系统 | Windows Server 2016 |
Linux OS: Redhat 7.3 | |
（注1：操作系统兼容性和系统配置有很大关系，详细部件兼容性信息请查询宝德公司产品兼容性列表） | |
（注2：专用图形卡*新驱动，请参考所选显卡相关网站支持信息） | |
环境要求 | 工作时温度10℃～35℃(50℉～95℉) |
非工作时温度-40℃～60℃(-40℉～140℉) | |
工作时相对湿度8％～90％（不凝结） | |
非工作时湿度5％～95％（不凝结） | |
平台尺寸 | 89mm(高) ×437mm(宽) ×650mm(深) |
平台净重 | 16.4 kg |
平台毛重 | 32.7 kg |
振动 | 频率5Hz～150Hz加速度≤20m/s2 ,振幅≤0.15mm |
冲击 | 峰值加速度150m/s2 ～300m/s2 持续时间≤11ms |
碰撞 | 峰值加速度100m/s2 ～150m/s2 次数1000次内 |
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